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【2019CES落幕】風口過去,科技創新永不散場!

發布時間:2019-01-14 文章來源:憶芯科技

美國當地時間1月11日,備受關注的CES(國際電子消費展)在拉斯維加斯順利落幕。作為科技圈影響力最大的展會之一,本屆CES參展商超過4400家,吸引全球各地專業人士高達18萬,5G、AI、IoT、智能家電、自動駕駛等領域依然圈粉無數。在如此高的關注度下,CES自然成為電子科技產業的風向標,并為2019年芯片界的開局奠定了基礎。

隨著風口過去,許多前沿科技開始落地應用,一些產品正在以更細致、真實的形態在本屆CES上呈現。作為科技圈的“開年大戲”,致力成為世界級企業級存儲芯片公司——北京憶芯科技有限公司也攜旗下重磅產品亮相2019CES,吸引無數“老鐵”實力打Call。

CES2019首戰告捷,團隊芯光閃耀

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新品聯合發布,彰顯“芯“實力



憶芯科技(Starblaze)與新思(Synopsys)舉行聯合發布會,該控制器采用新思科技(Synopsys)的DesignWare ARC HS38 處理器,整體性能提升1.2倍!

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在2019 CES上,憶芯科技首席工程師Bruce Cheng進行了“中關村海外項目路演”,與現場客戶進行零距離互動,并介紹了公司概況。Bruce Cheng重點介紹了最受關注產品:最新一代高端消費級/入門企業級主控芯片STAR1000P,和四款基于STAR1000P的解決方案:消費級方案STAR1200C,企業級方案STAR1200E,數據中心方案OC SSD,安防監控方案DeepSSD? 。

One more thing


            2019/1/22

預見新品:“風林火山”STARBLAZE新品發布會來襲

地點:上海安莎國際會議中心

誠邀您共同見證



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